江(jiang)蘇宇宏紡織品印花(hua)有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。
