燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)(re)熔性的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔化(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。