燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層和膠牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。