燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔(rong)性(xing)的有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的有(you)(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而特(te)種熱敏膠粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的卸除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。