燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地(di)附著在承印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。