燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性(xing)(xing)(xing)的有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的有(you)機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。