燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。