燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印版、承印物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下(xia)，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)同時轉印到了承印物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印過程。