燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得(de)鋁層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)同時轉印到(dao)了(le)承(cheng)印物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)印物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印過程(cheng)。