燙(tang)金基本工(gong)藝(yi)是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)(shang)熱熔(rong)性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)(zhu)在(zai)承印(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程。