江蘇宇宏(hong)紡織品印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時受(shou)熱熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固化，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在承印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。
