燙(tang)(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地(di)附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。