江蘇宇宏(hong)紡織(zhi)品印花有限公(gong)司
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燙(tang)(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印版、承印物(wu)壓住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使其上(shang)熱熔(rong)性的有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱敏(min)膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增(zeng)加(jia)，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的同(tong)時轉印到了承印物(wu)上(shang)。隨著壓力的卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印過(guo)程。
