燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版(ban)、承(cheng)印物壓(ya)住(zhu)的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的有機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時(shi)(shi)轉印到(dao)了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附(fu)著在(zai)承(cheng)印物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印過程。