燙金基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過程。