燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承印(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程。