燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即(ji)電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)性的(de)有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)化的(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)(rong)化后粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。