燙金基本工藝是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。