燙金基(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機(ji)硅樹(shu)脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力的卸除(chu)，膠粘劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。