燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)(shi)其上熱熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力的卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。