燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和(he)膠(jiao)(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)熔化(hua)后粘性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。