燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。