燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態下(xia)，電化鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)過程。