燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。