燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘性變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。