燙金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙印版、承(cheng)印物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印到了承(cheng)印物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢(lao)固地附(fu)著在承(cheng)印物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印過(guo)程。