燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下(xia)，電(dian)化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。