燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。