燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性的(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地(di)附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。