燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)性(xing)的有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。