燙(tang)金(jin)基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。