燙金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。