燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂層和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁層與(yu)電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。