燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地(di)附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。