燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱(re)熔性的有機(ji)硅樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯(gu)劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的有機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。