燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁層與電(dian)化(hua)鋁基膜(mo)剝離(li)的(de)(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁層牢固地附(fu)著在承印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程。