燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在壓力(li)狀態(tai)(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附著在承印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)過(guo)程。