燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏(min)膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著(zhu)在承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。