燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版(ban)、承印物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印到了承印物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附(fu)著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙印過程。