燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層和(he)膠(jiao)(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。