燙金基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性(xing)(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過程。