燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)(dian)化鋁被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化鋁受(shou)熱(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化的(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁層(ceng)與電(dian)(dian)化鋁基膜(mo)剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化，鋁層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程(cheng)。