燙金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。