燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到(dao)了(le)承印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。