燙金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受(shou)(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化，此時(shi)受(shou)(shou)熱熔(rong)化的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱熔(rong)化后粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程(cheng)。