燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。