燙(tang)金基(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓力狀態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔性(xing)(xing)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠粘劑受熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。