燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。