燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印版、承(cheng)印物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印到了承(cheng)印物上。隨著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承(cheng)印物上，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)印過(guo)程。