燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性(xing)(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。